Utvecklare kan förbättra effektiviteten och livslängden för led genom effektiv värmeavledningshantering.Noggrant val av värmeavledningsmaterial och appliceringsmetoder är mycket viktigt.

Vi måste överväga en viktig faktor i produktvalet – tillämpningen av material för hantering av värmeavledning.Oavsett förpackningssammansättning eller gränssnittsmaterial kommer varje spalt i det värmeledande mediet att leda till en minskning av värmeavledningshastigheten.

För termiskt ledande förpackningsharts är nyckeln till framgång att säkerställa att hartset kan flyta runt enheten, inklusive att komma in i ett litet gap.Detta enhetliga flöde hjälper till att avlägsna eventuella luftspalter och säkerställer att ingen värme genereras i hela enheten.För att uppnå denna applikation behöver hartset korrekt värmeledningsförmåga och viskositet.I allmänhet, när den termiska konduktiviteten hos hartset ökar, ökar också viskositeten.

För gränssnittsmaterial har produktens viskositet eller den möjliga minimitjockleken vid applicering stor inverkan på den termiska resistansen.Jämfört med produkter med låg bulk värmeledningsförmåga och låg viskositet kan föreningar med hög värmeledningsförmåga och hög viskositet därför inte diffundera jämnt till ytan, men har högre värmebeständighet och lägre värmeavledningseffektivitet.För att maximera värmeöverföringseffektiviteten måste användarna lösa problemen med ackumulerad värmeledningsförmåga, kontaktresistans, applikationstjocklek och process.

Med den snabba utvecklingen av elektronikindustrin, mer specifikt, itillämpning av LED, måste materialtekniken också uppfylla allt högre krav på värmeavledning.Denna teknologi överförs nu även till förpackningsblandningar för att ge högre fyllmedelsbelastningar för produkter och därigenom förbättra värmeledningsförmågan och likviditeten.