Vad ärChip-on-Board (“COB”) lysdioder?
Chip-on-Board eller "COB" hänvisar till montering av ett blott LED-chip i direkt kontakt med ett substrat (som kiselkarbid eller safir) för att producera LED-arrayer. COB-lysdioder har ett antal fördelar jämfört med äldre LED-tekniker, såsom Surface Mounted Device (“SMD”) lysdioder eller Dual In-line Package (“DIP”) lysdioder. Framför allt möjliggör COB-teknik en mycket högre packningstäthet för LED-arrayen, eller vad ljusingenjörer kallar förbättrad "lumendensitet". Att till exempel använda COB LED-teknik på en 10 mm x 10 mm kvadratisk array resulterar i 38 gånger fler lysdioder jämfört med DIP LED-teknik och 8,5 gånger fler lysdioder jämfört medSMD LEDteknik (se diagram nedan). Detta resulterar i högre intensitet och större enhetlighet av ljus. Alternativt kan användning av COB LED-teknik avsevärt reducera fotavtrycket och energiförbrukningen för LED-arrayen samtidigt som ljusutbytet hålls konstant. Till exempel kan en 500 lumen COB LED-array vara många gånger mindre och förbruka avsevärt mindre energi än en 500 lumen SMD eller DIP LED-array.